汽车用晶体谐振器

浏览：时间：2021-03-10

的汽车用晶体（XRCHA、XRCGB系列、XRCGE系列）拥有村田特有的封装技术，具有优越的品质、量产性和性价比。

村田的汽车用晶体谐振器的优势

Specification

能够对应Ethernet/FlexRay		能够满足客户需求的产品规格
能够对应下一代车载通信标准车载Ethernet/FlexRay。用途整体规格车载Ethernet（PHY）用* ±85ppm FlexRay用 ±250ppm		负荷容量（Cs）：对应6pF, 8pF, 10pF等。此外，还将高驱动电平(600μW)对应产品、+125ﾟC / +150ﾟC对应产品加入产品阵容。详情请进一步询问。 ※产品一览 >

满足AEC-Q200		按应用/功能搜索
满足车载用要求的可靠性保障(AEC-Q200)。 ※対象系列 XRCGB_F_A /XRCGB_F_C /XRCGB_F_G / XRCGE_F_A/ XRCHA_F_A 试验项目试验条件高温放置温度循环中等湿度负荷高温负荷 +125°C, 1000h-55 ～ +125°C, 1000cycle+85°C, 85%RH, DC6V, 1000h+125°C, DC6V, 1000h		可按您使用的应用･功能，确认村田的推荐产品。

Structure

小型・高可靠性封装

不遗漏抑制振动的粒子

导入适合AOI的形状设计

适合ECU小型化的2.5×2.0mm
/2.0×1.6mm尺寸。
与3.2×2.5mm尺寸相比，实现了超大60%的小型化。

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采用CERALOCK^®培养的高可靠性封装。具有耐冲击性、耐落下性等优越的机械性能和耐气候性能。

了解更多：
采用陶瓷谐振器(CERALOCK^®)培育的高可靠性/低成本封装

村田特有的的颗粒筛选技术，可以在生产阶段就准确地甄别出附着有颗粒并可能引起晶体谐振器特性劣化的不良品。
（专利号4998620号）

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了解更多：
利用了村田特有的封装技术的颗粒筛选技法

采用小尺寸且能够提高焊接圆角可视性的角电极形状。

※AOI : Automatic Optical Inspection(基板外形检查)

Support

	提供产品信息/SPEC搜索、免费提供样品能够准确搜索符合您要求规格的产品。
	雄厚的应用支持提供能够检测适合您所使用的和IC匹配的电路的产品的设计支持工具「IC型号 - 时钟元件搜索」
	进一步了解村田的车载用晶体谐振器了解更多：用高品质的晶体谐振器对汽车的高级安全行驶技术做出贡献

产品一览

在各个系列页面，将介绍推荐型号。

系列	XRCHA_F_A	XRCGB_F_A	XRCGB_F_G *2)
尺寸	2.5 x 2.0mm	2.0 x 1.6mm	2.0 x 1.6mm
工作温度范围	-40 ～ +125 °C　*1)	-40 ～ +125 °C	-40 ～ +85 °C
频率范围	16.000～24.000 MHz	24.000～48.000 MHz	24.000～48.000 MHz
标准频率	16/20/24 MHz	24/25/26/27 27.12/48 MHz	24/25/26/27/30 33.8688/40/48 MHz
频率公差(max.)	±100ppm	24～29.99MHz:±30ppm 30～48MHz:±50ppm	±30/±45/±100ppm
频率温度 (max.)	±100ppm	24～29.99MHz:±35ppm 30～48MHz:±65ppm	±50ppm
频率老化	±5ppm max./year	±2ppm max./year	±5ppm max./year
等效串联电阻 (max.)	16MHz : 100Ω 20～24MHz : 80Ω	24MHz:120Ω 25MHz:100Ω 27/27.12MHz:80Ω 48MHz:60Ω	24～27.120MHz:150Ω 30～48MHz:100Ω
负载电容量	8pF, 10pF, 12pF *等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF *等其他指定容量	6pF, 8pF, 10pF *等其他指定容量
驱动电平(max.)	300μW　*3)	300μW	300μW

*1) 可对应 -40 到 +150°C 。详情请进一步询问。
*2) 信息娱乐专用系列
*3) 具有高驱动电平600μW类型。
※具有XRCGB_F_C、XRCGE_F_A系列。

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